NEXPERIA推出业界首款带可焊性侧面的DFN封装LED驱动器

2021-03-25 16:43:45

据外媒报道,半导体公司Nexperia宣布,将推出一系列新型LED驱动器,并采用节省空间的DFN2020D-6(SOT1118D)封装。LED驱动器带可焊性侧面,便于进行自动光学检测(AOI),并提高可靠性。这是LED驱动器首次采用这种有益封装。新的无引脚器件被纳入Nexperia带引脚LED驱动器的行列,与SOT223相比,可以提供同等性能,同时将PCB空间减少高达90%。

新型DFN2020D-6 LED驱动器的管脚尺寸仅为2x2 mm,厚度仅有0.65 mm,并支持NPN和PNP技术。它们的输出电流高达250 mA(NCR32x型),最大电源电压为75V,高热功率不低于其它任何一种封装的LED驱动器。

对汽车客户来说,尤其重要的是可焊性侧面使AOI技术得以使用,同时还提高了可靠性。具有可焊性侧面的器件表现出更大的抗剪切力,并且与不带可焊性侧面的器件相比,弯曲性更强,不易断裂。

Nexperia产品组经理Frank Matschullat表示:“新型DFN2020D封装部件带有可焊性侧面,解决了从尺寸、性能到坚固性等不同方面的问题,非常适合普通照明、大型家用电器和汽车等不同应用。”

目前,四款DFN2020D-6 LED驱动器现已经开始量产。

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